便携式非接触式测厚仪加工厂

测厚仪的应用扩展：在印刷、纺织、冶金等行业中对某些材料（制成品或是原材料）都具有厚度检测的需求。这一方面是因为这些材料价格较高，尤其是近来两年比较多化工原材料的价格都在不断的上涨；另一方面是由于这些材料的厚度不均匀有可能导致制成品质量的下滑，并且在现代化的高速生产线上这可能会造成制成品的大量报废，引起巨大的经济损失。要达到厚度的均匀一致并符合设计要求，厚度检测至关重要。PTFE常用作中间层与各类面料贴合，其特点是能防风、防水、透气、透湿，而且舒适性极好，可根据需要分别加工成运动服装、防护服装、休闲服装、轻型防寒服及特殊恶劣气候的专属防护服装。PTFE的价格相对较贵，因此，有效地控制中间层的厚度也就能有效地控制生产成本，测量时可以选用电容式或机械式的测厚仪，但也有些测厚方法不合适用于PTFE的测量。电容式的测厚仪一般用在生产线上，使用的便利性较差，价格较贵。机械式测厚仪价格便宜，对测试材料又没有选择性，是PTFE厚度测量的理想选择。激光测厚仪当测量数据超出设定的标准值，设备发出报警信号。便携式非接触式测厚仪加工厂

激光测厚仪可以对砂轮集体进行厚度测量，是2维激光测量传感器进行测量的测厚仪，利用该类型传感器对基体扫描可以测量出尺寸。设备对基体进行测量时，基体旋转一周取出测量距离的较大值和较小值相加即得到基体的一条直径线尺寸。测量完成后，旋转托盘根据较大值和较小值出现的位置将测得的直径线旋转至与测量光束重合的位置。然后推杆装置动作，使基体向垂直于测量光束的方向偏移。然后旋转托盘带动基体旋转测量第二条直径线，并停止在第二条直径线与测量光束重合的位置。采用同样的方法测量第三、第四等直径尺寸。当基体中心与旋转托盘测量中心的偏心量基本相同时，基体的圆心在旋转托盘上呈渐开线分布，测量第七次时测量的直径与首先条直径基本重合，所以测量6次即可。通过6个直径尺寸可计算出基体的较大直径、较小直径、椭圆度、平均直径等特征参数。激光测厚仪有效地改善了工作环境。焊缝合格性监测仪测厚仪使用注意事项：测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。

接触式激光测厚仪是用上下两个探头直接测量板带的厚度，与所测板带的化学成分以及材质均勾程度无关。所以测量精度比较高，并且接触式激光测厚仪既可动态测量又可镜头检测。接触式激光测厚仪由测量单元主要由C形架、上压轮、上方传感器、上支撑臂、下压轮、下压轮支杆等部分组成。上、下压轮与板带表面的接触力由气压控制，气压值要根据所轧板带材料的软硬程度来确定，气压过高板带上会有印痕，气压过低上、下压轮不能与板带完全接触而影响检测精度。

测厚仪的应用扩展：电池隔膜是现在电池制造工业的主要原料之一，是电池结构中较重要的一部分。好的电池隔膜对于材料的厚度和均匀性有较高的要求，厚度均匀，可以降低电池的短路率，否则能够明显降低电池的质量。但是为了降低电池的内阻，隔膜厚度越薄越好，因此也就加大了隔膜厚度控制的难度。厚度指标是隔膜制造商以及电池制造商都特别关注的测试指标之一，由于现在电池隔膜的基材多是PP或尼龙，质地较软，具有一定的压缩性，更宜采用机械测厚仪。随着激光应用技术的进步，激光测厚技术在近几年取得了迅速发展。

激光测厚仪的结构组成：激光测厚仪的测量由上、下两个激光测头完成，激光测头测得的原始数据传输到控制箱进行处理、计算。控制箱内装有激光测头的驱动器、同步电路、报警控制电路等电路系统。控制箱的斜面上设置一个液晶显示屏，测量结果直接在显示屏上显示。另外，如果被测板材的板面较宽，可以在C形架上增加测量点进行多点测量。多点测量时控制盒上既显示每个测量点的实时厚度，又显示几个测量点厚度的平均值。对板材的加工工艺有比较直观的监控作用。当测量点的数量在3个以上时，控制盒将不能满足控制、计算要求，需要采用控制柜和工控机完成测厚仪的控制、计算功能，测量结果将在与控制柜连接的显示器上显示。激光测厚仪有效地改善了工作环境，具有测量准确、精度高、实用性好、安全可靠、无辐射、非接触式测量等人工测量及其它测量方法无法比拟的优点，并为轧制板材厚度控制提供了准确的信息，从而提高了生产效率和产品质量，降低了劳动强度度。激光测厚仪双点运行无相互干扰，不影响测量；焊缝合格性监测仪

提高板材生产效率和质量、降低原材料消耗的重要措施之一，激光测厚仪就是应用在这种情况下的测量系统。便携式非接触式测厚仪加工厂

对砂轮基体进行测量的测厚仪：当伺服电机带动基体旋转1周后，可以测量出基体的外径、外圆周上凹槽的直径、凹槽宽度等尺寸。外圆直径测量通过基体旋转1周内的Z轴测量值的较大值和较小值的相加选取。精度可以达到0.03mm之内，凹槽宽度尺寸通过直线导轨滑台带动直线导轨滑台上下运动至凹槽位置后进行测量，测量精度0.02mm。由于传感器的测量范围不满足φ8～φ300mm的测量范围要求，可以通用伺服电机驱动滑台移动对测量范围进行调整。传感器主要测量基体上表面外径、基体总厚度、凹槽直径和凹槽深度等尺寸，对于凹槽直径可通过滑台带动传感器扫描基体，通过传感器Z轴数值的变化和滑台行走的距离计算凹槽的直径尺寸。对于基体总高度，采取以旋转托盘上表面为基准，利用传感器2的Z轴进行测量。滑台采用高定位精度滚珠丝杠和伺服电机驱动，实施时可通过调整滑台的移动速度调整测量精度到0.03mm以内。凹槽深度测量的精度为传感器Z轴精度，综合系统安装精度，可以达到0.02mm。便携式非接触式测厚仪加工厂