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    将固定连接的支撑板30与吸光垫板20设置在拥有通孔102的基板10的一侧，且支撑板30靠近基板10设置，开孔302与通孔102相对应；第七步，自基板10的另一侧对通孔102进行激光处理，进而去除通孔102内的油墨40。以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，本发明提出了一种印制电路板的制造方法，通过在基板的一侧设置吸光垫板，进而以吸收穿过通孔的有害激光，防止激光反射而击穿通孔**的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且。印制电路板{Printed circuit boards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。山西发展印制电路板行价

    在上述任一技术方案中，推荐地，支撑板为环氧树脂板或木板。在该技术方案中，采用环氧树脂制得支撑板，进而延长反射激光的反射行程，使得反射激光的强度减弱，在吸光垫板吸收激光的基础上，进一步减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔**的基板，由于环氧树脂板具有成本低且重量轻的特点，进而使得生产成本低廉且操作简便。进一步地，支撑板也可采用木板制得，同样可实现减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔**的基板的效果，此外，木板的生产成本低廉。在上述任一技术方案中，推荐地，支撑板的厚度大于等于，且小于等于。在该技术方案中，支撑板的厚度大于等于，且小于等于，当支撑板的厚度位于上述区间内时，一方面可确保支撑板对于基板和吸光垫板的支撑作用，另一方面可有效减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔**的基板。在上述任一技术方案中，推荐地，激光为co2激光。在该技术方案中，通过采用co2激光可有效去除通孔内的残余油墨，且可避免损坏基板的外观面，有效降低印制电路板的报废率。在上述任一技术方案中，推荐地，通孔为双面开窗背钻孔。在该技术方案中，通孔为双面开窗背钻孔。背钻孔的轴向截面呈台阶状。常见印制电路板什么价格由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱。

    另一方面可有效减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔**的基板。在本发明的一个实施例中，推荐地，激光为co2激光。在该实施例中，通过采用co2激光可有效去除通孔内的残余油墨，且可避免损坏基板的外观面，有效降低印制电路板的报废率。在本发明的一个实施例中，推荐地，通孔为双面开窗背钻孔。在该实施例中，通孔为双面开窗背钻孔。背钻孔的轴向截面呈台阶状，开设于支撑板上的开孔的孔径大于或等于背钻孔的比较大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上而反射至基板上而击穿基板。根据本发明的第二个方面，提供了一种印制电路板，印制电路板采用上述任一实施例所提供的印制电路板的制造方法制备而成。本发明提供的印制电路板采用上述任一实施例的印制电路板的制造方法制备而成，因此具有该印制电路板的制造方法的全部有益效果，在此不再赘述。下面结合图4对采用本发明的印制电路板的制造方法制得的印制电路板的加工过程具体说明：实施例一：***步，将多个芯板按序叠压以形成基板10；第二步，通过钻机在基板10上钻设通孔102；第三步，对基板10上的非通孔区域进行防焊油墨处理；第四步。

    图3示出了根据本发明的一个实施例提供的印制电路板的制造方法的流程示意图。如图3所示，根据本发明的一个实施例提供的印制电路板的制造方法包括：s302，将多个芯板按序叠压形成基板；s304，在基板开设通孔；s306，对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；s308，在基板的一侧设置吸光垫板；s310，对支撑板进行铣孔处理以制得开孔；s312，在基板与吸光垫板之间设置支撑板；s314，自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。在该实施例中，通过铣孔工艺在支撑板上预先制得开孔，确保开孔的位置准确性，当支撑板设置在基板与吸光垫板之间时，支撑板上的开孔与基板上的通孔相对准，进而可使激光通过通孔和开孔后被吸光垫板吸收。可以想到地，开孔的孔径大于或等于通孔的比较大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上且反射至基板而导致基板被击穿。在本发明的一个实施例中，推荐地，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接。在该实施例中，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接，通过将吸光垫板与支撑板固定连接，进而使得二者的相对位置固定。们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

    非阻燃）CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅印制电路板金属涂层金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在5至15μm）、铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%）、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。印制电路板线路设计印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。***的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而***的设计软件有OrCAD、Pads(也即PowerPCB)、Altiumdesigner。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。上海发展印制电路板网上价格

人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，减少制作成本等优点。山西发展印制电路板行价

    一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场，该电场产生耦合到相邻路径的噪声，45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时，应将锐角改成圆形。2、孔径和焊盘尺寸元件安装孔的直径应该与元件的引线直径较好的匹配，使安装孔的直径略大于元件引线直径的(～)mm。通常DIL封装的管脚和绝大多数的小型元件使用，焊盘直径大约为2mm。对于大孔径焊盘为了获得较好的附着能力，焊盘的直径与孔径之比，对于环氧玻璃板基大约为2，而对于苯酚纸板基应为(～3)。过孔，一般被使用在多层PCB中，它的**小可用直径是与板基的厚度相关，通常板基的厚度与过孔直径比是6：1。高速信号时，过孔产生(1～4)nH的电感和(～)pF的电容的路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持到***的**小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。并且应尽量减少过孔数量，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善电路性能。3、地线设计不合理的地线设计会使印制电路板产生干扰，达不到设计指标，甚至无法工作。地线是电路中电位的参考点，又是电流公共通道。地电位理论上是零电位。山西发展印制电路板行价

江苏盐湖电子科技有限公司一直专注于江苏盐湖电子科技有限公司成立于2015-09-17，企业地址位于建湖县沿河镇中小企业园8号，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：印制电路板、LED节能产品研发、生产、销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动），是一家电子元器件的企业，拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的印制电路板。公司深耕印制电路板，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。