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    可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，***特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括***和第二特征直接接触，也可以包括***和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，***特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括***特征在第二特征正上方和斜上方，或**表示***特征水平高度高于第二特征。***特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括***特征在第二特征正上方和斜上方，或**表示***特征水平高度小于第二特征。如图1-3中所示，本实用新型一实施例提供的一种印制电路板辅助电镀架，包括导电部和矩形框体3，矩形框体3采用黑色塑料制成，尺寸为550mm*620mm，其宽度比印制电路板1的宽度多8mm。矩形框体3头部设置有三个连接孔30，这三个连接孔30的尺寸为宽8mm、长20mm的长方形。印制电路板1和辅助板材2通过矩形框体3侧壁的插孔插入矩形框体3中。导电部设置三个铜夹点4，铜夹点4之间采用金属连接片5相互连接，金属连接片5包裹在黑色塑料当中。铜弹片6为厚度，半径，其中间与连接柱7的一端连接，铜夹点4中间设置有导电孔40，金属连接片5与铜夹点4的连接部分覆盖了导电孔40。这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。黑龙江质量印制电路板批发价

    图3示出了根据本发明的一个实施例提供的印制电路板的制造方法的流程示意图。如图3所示，根据本发明的一个实施例提供的印制电路板的制造方法包括：s302，将多个芯板按序叠压形成基板；s304，在基板开设通孔；s306，对基板上的非通孔区域进行防焊油墨处理；s308，在基板的一侧设置吸光垫板；s310，对支撑板进行铣孔处理以制得开孔；s312，在基板与吸光垫板之间设置支撑板；s314，自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨。在该实施例中，通过铣孔工艺在支撑板上预先制得开孔，确保开孔的位置准确性，当支撑板设置在基板与吸光垫板之间时，支撑板上的开孔与基板上的通孔相对准，进而可使激光通过通孔和开孔后被吸光垫板吸收。可以想到地，开孔的孔径大于或等于通孔的比较大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上且反射至基板而导致基板被击穿。在本发明的一个实施例中，推荐地，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接。在该实施例中，吸光垫板与支撑板粘合连接；或吸光垫板与支撑板螺钉连接，通过将吸光垫板与支撑板固定连接，进而使得二者的相对位置固定。河北发展印制电路板批发价虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。

    推荐地，吸光垫板与基板相贴合。***自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨，此时位于基板一侧的吸光垫板可吸收穿过通孔的激光，防止激光反射而击穿通孔**的基板，确保印制电路板的可靠性和良品率。另外，根据本发明提供的上述技术方案中的印制电路板的制造方法，还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，推荐地，在基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在自基板的另一侧对通孔进行激光处理以去除通孔内的油墨的步骤之前，印制电路板的制造方法还包括：在基板与吸光垫板之间设置支撑板；其中，支撑板上具有对应于通孔的开孔。在该技术方案中，在基板的一侧设置吸光垫板后，印制电路板的制造方法还包括在基板与吸光垫板之间设置支撑板，且支撑板上设有与通孔相对应的开孔，通过设置支撑板，使得基板远离激光的反射面，可延长反射激光的行程，当反射激光到达基板时，强度减弱，在吸光垫板吸收激光的基础上，进一步减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔**的基板，确保印制电路板的可靠性。在上述任一技术方案中，推荐地，在基板的一侧设置吸光垫板的步骤之后，在基板与吸光垫板之间设置支撑板的步骤之前。

    另一方面可有效减弱反射激光的强度，防止激光反射而击穿通孔**的基板。在本发明的一个实施例中，推荐地，激光为co2激光。在该实施例中，通过采用co2激光可有效去除通孔内的残余油墨，且可避免损坏基板的外观面，有效降低印制电路板的报废率。在本发明的一个实施例中，推荐地，通孔为双面开窗背钻孔。在该实施例中，通孔为双面开窗背钻孔。背钻孔的轴向截面呈台阶状，开设于支撑板上的开孔的孔径大于或等于背钻孔的比较大孔径，进而确保通过通孔的激光可完全射向吸光垫板，避免由于开孔的孔径较小，通过通孔的激光照射在支撑板上而反射至基板上而击穿基板。根据本发明的第二个方面，提供了一种印制电路板，印制电路板采用上述任一实施例所提供的印制电路板的制造方法制备而成。本发明提供的印制电路板采用上述任一实施例的印制电路板的制造方法制备而成，因此具有该印制电路板的制造方法的全部有益效果，在此不再赘述。下面结合图4对采用本发明的印制电路板的制造方法制得的印制电路板的加工过程具体说明：实施例一：***步，将多个芯板按序叠压以形成基板10；第二步，通过钻机在基板10上钻设通孔102；第三步，对基板10上的非通孔区域进行防焊油墨处理；第四步。近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速。

    自动探查可以消除人为误差，降低几个测试点短路的可能性,并使测试操作加快。但是要知道自动探查也可能存在一些局限，根据供应商的设计而各有不同，包括：UUT的大小同步探针的数量两个测试点相距有多近？测试探针的定位精度系统能对UUT进行两面探测吗？探针移至下一个测试点有多快？探针系统要求的实际间隔是多少？（一般来讲它比离线式功能测试系统要大）自动探查通常不用针床夹具接触其它测试点，而且一般它比生产线速度慢，因此可能需要采取两种步骤：如果探测仪*用于诊断，可以考虑在生产线上采用传统的功能测试系统，而把探测仪作为诊断系统放在生产线边上；如果探测仪的目的是UUT校准，那么***的真正解决办法是采用多个系统，要知道这还是比人工操作要快得多。如何整合到生产线上也是必须要研究的一个关键问题，生产线上还有空间吗？系统能与传送带连接吗？幸好许多新型探测系统都与SMEMA标准兼容，因此它们可以在在线环境下工作。边界扫描这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE1194(边界扫描）支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，减少制作成本等优点。江苏特殊印制电路板价格多少

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。黑龙江质量印制电路板批发价

    在拥有通孔102的基板10的一侧设置吸光垫板20；第五步，对支撑板30进行铣孔处理以制得开孔302，开孔302与通孔102相对应；第五步，将具有开孔302的支撑板30设置于基板10和吸光垫板20之间；第六步，自基板10的另一侧对通孔102进行激光处理，进而去除通孔102内的油墨40。实施例二：***步，将多个芯板按序叠压以形成基板10；第二步，通过钻机在基板10上钻设通孔102；第三步，对基板10上的非通孔区域进行防焊油墨处理；第四步，对支撑板30进行铣孔处理以制得开孔302，开孔302与通孔102相对应；第五步，将具有开孔302的支撑板30设置在拥有通孔102的基板10的一侧，且使得开孔302与通孔102相对应；第六步，将吸光垫板20设置在支撑板30的另一侧；第七步，自基板10的另一侧对通孔102进行激光处理，进而去除通孔102内的油墨40。实施例三：***步，将多个芯板按序叠压以形成基板10；第二步，通过钻机在基板10上钻设通孔102；第三步，对基板10上的非通孔区域进行防焊油墨处理；第四步，对支撑板30进行铣孔处理以制得开孔302，开孔302与通孔102相对应；第五步，将具有开孔302的支撑板30与吸光垫板20通过粘合连接或螺钉连接的方式进行固定；第六步。黑龙江质量印制电路板批发价

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