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对于窄边框的手机组装就提出了更高的要求，需要点胶机能够拉出超细的线宽且线条均匀、一致，胶条不能大小头、断胶、拉丝等。为了达到这些工艺要求，在全自动点胶机导轨部分需要用到精密马达来驱动，一般三轴的会有三个精密马达，而四轴和双Y点胶机会有四个精密马达，每一个精密马达都会有一个马达控制器，控制器和马达的配合才能完成导轨的精密控制。此外，在点胶机的“大脑”——点胶控制系统中，也要能够高精度地接收点胶指令并控制整台点胶机的运行。就市场占有率而言，在3C电子制造行业的伺服、运控系统应用中，目前以日系品牌为主，例如松下、安川、三菱、富士电机等。一方面，这些厂商在技术上有一定的优势，如伺服系统一般都具有谐波滤波、振动、参数自诊定等***功能，且产品的性价比也较佳；另外，这些品牌在通用市场上本身已有较高的占有率，有一定的生产规模，因此能够满足手机行业较短的供货周期要求。值得一提的是，手机产业的自动化分工越来越细。全局化的人才及模式对设备商和手机厂家都不现实，专业事情交给专业人士来做，设备厂商的技术进步将会推动手机产业链的自动化进程。例如，部分原来的手机产业供应商也在进行机器人的研发和生产。获得客户的质量好评，液晶使用优先装备。盐城平板显示项目合作

与人工相比，自动化生产线可以帮助企业节省人力成本、缩短生产周期、改进生产工艺及提高产品良率，进而提高企业市场竞争力。因此，加速培育和发展自动化设备制造业，既是构建国际竞争新优势、掌握发展主动权的迫切需要，也是转变经济发展方式、推进产业结构升级的内在要求。在适龄劳动力数量减少、劳动力成本持续上升、自动化设备技术水平不断提高、国家产业升级政策支持等多方面因素的共同作用下，我国自动化行业的市场需求快速增长。南通智能背光源组装生产线项目合作以客户为导向，满足客户的期待，以质量的产品、优良的信誉，实现客户与自身双赢的发展目标。

在我国自动化设备市场占据了较高的份额，但随着经验的积累和产业政策的支持，我国自动化设备制造业的发展深度和广度逐步提升，以自动化成套生产线、智能控制系统、工业机器人、新型传感器为 的智能装备产业体系初步形成，一批具有自主知识产权的重大智能装备实现突破。目前，我国国内企业已经能生产大部分中低端自动化设备，基本满足电子、汽车、工程机械、物流仓储等领域对中低端自动化设备的需求。同时，国内还涌现了少数具有较强竞争力的大型自动化设备制造企业，它们拥有自主知识产权和自动化设备制造能力，能够**研发自动化设备**产品，产品性能和技术水平与国外同类产品相近，部分产品的 技术已经达到国际先进水平。

消费电池和动力电池占据锂电池市场的 份额。当前消费锂电发展已步入成熟期，而动力电池方兴未艾。作为在消费锂电基础上成长而来的行业，动力电池一方面拥有与之类似的行业特征，另一方面也因特有属性表现出诸多差异。而厘清二者的发展脉络既能借此深入挖掘行业发展背后的深层逻辑，也能为认清其发展趋势提供更多的借鉴。新兴的 5G 通讯技术对消费锂电的续航能力提出更高要求，而在手机体积难以进一步扩大、锂电池能量密度暂时难以突破的情况下，各厂商开始关注快充技术。快充技术在一定程度上缓解了续航时间不足的缺点，但是存在的对手机寿命的损耗、发热等问题仍待解决。面板反射片使用的优先设备生产商。

随着机器人价格逐年下降和应用案例增加，未来市场需求是趋势向上的，尤其是再一般制造业领域（包括光伏、锂电、陶瓷、制鞋等等），国内机器人行业需求仍然巨大。加快发展显示产业，对保障我国电子信息产业健康发展具有重要作用。目前，中国已成为显示大国，但还不是显示强国，其中一个明显欠缺就是面板上游的配套能力还很薄弱。未来几年，全球显示产业格局、技术创新和竞争态势将发生深刻变化，我国新型显示产业如何在这样的关键时期，实现从跟跑到赶超，将是业界需要认真思考的课题。居间合伙人还是选择无锡沃格自动化科技股份有限公司。福建项目合作专业平台

平板显示行业的必用自动化设备。盐城平板显示项目合作

晶圆代工厂商的成败依赖于产品的良率，良率不达标会影响厂商的成本与收益，据估计产品良率每降低一个百分点，晶圆代工厂商将损失100-800万美元。而且由于芯片新产品推广的市场窗口很小，加上市场份额的激烈竞争，客户会优先选择生产良率高，供应能力强的半导体企业进行供货，这也意味着减少产线将会极大提高企业的竞争实力。因此晶圆厂商会在制造流程中通过前道量检测设备监控加工工艺，确保工艺过程符合既定的要求，并通过定位生产中问题的根源，及时采取修正措施，从而达到减少、提升产线良率的目的。后道检测工艺有效降低封装成本，并确保出厂产品质量。CP测试在封装前对芯片进行测试，测试不合格的产品将不会进入封装环节，FT测试则对**终产品进行性能测试，确保出厂产品均达到客户预定功能，同时也可根据产线良率反馈的结果，进行生产工艺上的优化。量测是验证晶圆加工后应该呈现的结果。量测的主要作用在于“量”，即测定晶圆制造过程中薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套刻精度等关键参数是否符合设计要求。对于一条正常运转的产线来说，量测的结果应该都是符合设计要求的，一旦出现量测结果持续偏离设计值的情况，就表明产线工艺出现了问题。盐城平板显示项目合作