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6.SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。7.BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA只为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。SMT贴片可以实现高速、高密度的电路板设计。盐城全套SMT贴片价格咨询

    二十世纪八十年代，SMT生产工艺日益完善，用于表层安装技术的元器件大批量生产制造，价格大幅降低，各种技术性能好，价格便宜的设备陆续面世，用SMT组装的电子设备具备体型小，性能好、功能全、价格低的优势，故SMT作为全新一代电子装联技术，被普遍地应用于航空、航天、通讯、计算机、医用电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子设备装联中。接下来我们来了解一下SMT贴片加工名词解释：什么是BOM、DIP、SMT、SMD。SMT贴片加工BOM物料清单（BillofMaterial，BOM）以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，SMT加工BOM包括物料名称，使用量，贴片位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确定的重要环节。南京全套SMT贴片供应SMT贴片工艺，提升电子产品可靠性。

SMT贴片工艺流程介绍SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的前端。2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为（SPI）锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么？SPI检测是什么意思？SPI检测设备的作用是什么？

PLCC(plasticleadedChipcarrier)：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别只在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。 SMT贴片设备能够自动化完成元件的精确定位和焊接工作。

当刮刀以一定的角度和速度向前移动时，对其产生压力推动锡膏在刮板前滚动，使锡膏注入网孔或漏孔所需的压力，锡膏的粘性摩擦力使刮板与网板交接处产生切变，切变力使锡膏的粘性下降而顺利地注入网孔或漏孔到PCB上焊盘上。即SMT钢网是将锡膏/红胶印刷到PCB焊盘上或焊盘之间，以及固定元器件并焊接后形成PCBA设定的电性能之特用精密治具。我们常说的PCBA，就是在PCB上将具体一定电性能的元器件，依照定的BOM、位号等资料；按规则贴装，然后通过锡膏将元器件各端头进行焊接，或者使用红胶对元器件定位后，SMT贴片技术有助于降低电子产品的故障率。宿迁自动化SMT贴片厂家电话

SMT贴片流程自动化，降低劳动强度。盐城全套SMT贴片价格咨询

那么何为SMT贴片呢？SMT对于大多数人来说很陌生，很多人都不知道SMT是什么？也觉得跟他们的日常生活没有关系，正是如此大家对SMT了解很少。SMT就是表面上焊接技术应用，是目前电子焊接行业里较为流行的1种技术应用和工艺。它将传统式的电子元件再压缩变成体积只有几十分之一的器件，从而达到了数码产品焊接的高密度、高可靠、小巧性、低成本，以及生产制造的自动化。现如今各类数码产品都在追求小巧性，过去的穿孔元器件早已不能符合如今工艺需求，因此就出现了SMT贴片加工技术应用，SMT贴片加工艺既达到了产品功能的完整性又可以使产品精密小巧性，是目前电子焊接行业里较为流行的1种技术应用和工艺。盐城全套SMT贴片价格咨询