盐城质量moldex3d价格哪家专业
Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件**,以**技术的真实三维模拟分析技术,帮助全球各产业使用者,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品上市时程,达到产品利润比较大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具,方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件,对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。盐城质量moldex3d价格哪家专业
高分辨率边界层网格技术 (BLM) 为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象,产品厚度方向上的高分辨率三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM),即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高质量网格,大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度,同时缩短使用者建置高精度网格的时间,也大幅提高翘曲预测的精确度。 多**并行计算 Moldex3D**业界率先推出完整并行计算功能,其平行运算技术是业界较少可以完整支持充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模块,让用户得以利用多**或多CPU共同分析的优势,大幅缩短运算时间,在搭配目前主流的多**个人计算机,能有效提升运算效能高达数倍以上,让您轻松精简成本,创造更高的工作效能。盐城质量moldex3d价格哪家专业
Moldex3D **业界之三维模流分析技术,可充分运用於各类型塑胶射出产品。利用实体混合网格,搭配有限体积计算方法(HPFVM),可於深度设计验证及问题解决的面向上,精确预测产品制造的可行性与建议出比较好化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面,甚或产品设计的几何结构相当复杂,皆可藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。Moldex3D为应用较广的模流分析技术,除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外,另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。
Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign),其强大的效能,大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时,Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档,不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统,同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。Moldex3D **业界率先推出完整平行计算功能,其平行运算技术是业界较少可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组,让使用者得以利用多**或多CPU共同分析的优势,大幅缩短运算时间,在搭配目前主流的多**个人电脑,能有效提升运算效能高达数倍以上,让您轻松精简成本,创造更高的工作效能。
产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案: eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件:Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat 和 CONVERSE ·材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料盐城质量moldex3d价格哪家专业
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销售发展以来宏观经济环境造成消费者购买力下降、家电下乡和以旧换新等刺激政策效应减弱,再加上平板电脑、智能手机等移动终端崛起对销售市场增长空间的压缩,导致国内市场一段时间内处于下降趋势。相对于普通消费类个人数码、电脑容易因为移动智能终端(包括手机和平板等)的发展而被替代,但商产品作为企业生产力**工具的地位却从未动摇。出现这种差异的伏笔,甚至从十几年前数码、电脑开始分化为娱乐终端和生产力工具两大分支的时候就已经埋下了。计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)行业整体进入市场成熟期。目前计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)市场主要受企业需求的带动,而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年,届时升级带动的需求将会减少。随着智能化不断的发展,与思维也越来越接近,能比较大可能的满足人们的需求,Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务发展比较高的就是可以模仿思维,但目前还是不可复制的。盐城质量moldex3d价格哪家专业
苏州邦客思信息科技有限公司创建于2018/3/26 0:00:00,注册资金 人民币2000万元~3000万元,是一家专注计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)的公司。唯才是举,唯能是用:拥有优秀人才5~10人和,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。苏州邦客思信息科技有限公司主营业务涵盖Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务,坚持“质量***、质量服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。