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底部填充胶主要作用是什么?

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-18

东莞市汉思新材料HS700系列底部填充胶,一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程。

东莞市汉思新材料科技有限公司
东莞市汉思新材料科技有限公司
简介:专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶,秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念,欢迎洽谈!
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芯片底部填充胶厂家品牌有哪些?
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其余 2 条回答

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-18

    东莞市汉思新材料HS700系列底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-04-22

    底部填充胶能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

  • 助芯片国产化提速
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