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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-04-18
东莞市汉思新材料HS700系列底部填充胶,一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程。
本回答由 东莞市汉思新材料科技有限公司 提供
简介:专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶,秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念,欢迎洽谈!
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