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元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。PCBA热焊盘设计不合理的情况：电源VCC、GND等需要设计成热焊盘，以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象。热焊盘设计时，如SIC、OFP等引脚焊盘直接和大面积的VCC/GND相连，容易造成连焊、冷焊等缺陷。覆铜与焊盘相连影响熔锡：由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。盐城电子pcba包工包料

PCBA操作员只需要严格按照规定设定参数即可。在大批量生产过程中，对钢网的堵孔、偏位等现象的检测尤为重要，尤其是印刷后SPI检测出的部分缺陷呈现上升趋势时，必须停机检查钢网的本身的运行状况。PI印刷效果检测，在锡膏印刷机之后，配置SPI锡膏检测仪尤为重要，它可以有效地检测出锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缺口、拔丝、偏位等众多缺陷。从而比较大程度的提升整体焊接PPM值。管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者细心地将每一项管理手段，在PCBA加工制程中贯彻实施。并设计一套能够发现和检测出缺陷的闭环机制。太仓电子产品pcba生产工厂PCBA剪脚，焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

由于线卡采用导轨安装，安装与维护期间有时需要插拔操作，因此，线卡必须满足一定的强度要求和平整度要求。通信线卡具有以下特点:尺寸大；元件封装种类与数量多；元件工艺要求差异大；组装密度大；功耗大，多带有散热器；寿命要求长、可靠性要求高。另外，在生产方面，也具有明显的特点，就是“多品种、小批量”。这些特点，使得通信PCBA组装工艺复杂化。某工艺具有以下特点：工艺路径长。通信线卡上有些元器件需要采用表面组装工艺，有些需要采用波峰焊接工艺，还有些需要采用选择性波峰焊接工艺或手工焊接工艺，很少只用一种工艺方法能够完成组装，往往需要多种工艺方法组合使用，这样就使得工艺路径比较长。

我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。而PCBA常见的基材及主要成份有：FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性），FR-2──酚醛棉纸，FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂，FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂，FR-5──玻璃布、环氧树脂，FR-6──毛面玻璃、聚酯，G-10──玻璃布、环氧树脂，CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃），CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃），CEM-3──玻璃布、环氧树脂，CEM-4──玻璃布、环氧树脂，CEM-5──玻璃布、多元酯，AIN──氮化铝，SIC──碳化硅。PCBA生产的周期，除了生产的时间还要加上物料采购的时间。

插件，将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。波峰焊接，将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，冷却完成焊接。剪脚，焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。后焊加工，使用电烙铁对元器件进行手工焊接。洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。品检，对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。PCBA测试，PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。句容电子pcba加工工厂

锡膏印刷直接决定影响了PCBA的整体焊接效果。盐城电子pcba包工包料

板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，比较大程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生PCBA加工厂家不可避免地会引入手焊工位，这就需要管理上严格控制甩锡操作。布置专门的收纳盒，及时清理台面，同时加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查，重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间。PCBA板属于较为精密的产品组件，对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感。在PCBA制程中，工厂的管理者需要提高管理级别（建议至少IPC-A-610EClassII），强化作业人员和品质团队的品质意识，从流程管控和思想意识两个方面进行落实，比较大程度地避免PCBA板面的锡珠锡渣产生。盐城电子pcba包工包料

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