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总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工环节：SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。锡膏搅拌，将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。盐城电子产品pcba

随着电子产品的发展，使用FPC软板焊接到PCBA的技术需求也越来越高，目前应用在多样的电子通讯产品，尤其是光通讯模块、穿戴装置及轻薄短小的手持装置上，虽然现在PCBA制程已经发展出可以在FPC上面直接焊接电子零件，但是其可焊性及品质信赖度仍然不佳，比如哪些给终端使用者插拔的，如micro－USB、USBC充电与传输资料的连接器，大颗的BGA及QFN也不建议焊接于FPC。PCBA与fpc连接组件的焊接系统，PCBA与fpc连接组件包括一片fpc板和两片PCBA板，fpc板的两端分别焊接在两片PCBA板上。盐城电子产品pcba管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密，需要管理者细心地将每一项管理手段，在PCBA加工制程中贯彻实施。

一般PCBA打样的时间是需要7-14天，而快速打样只需要3-5天即可完成，那么3-5天的PCBA快速打样是怎么完成的呢？首先要确保Gerber文件和BOM文件的准确无误，将交期比较长的元器件替换成能马上下单提货的元器件，因为打样只是初步验证产品设计，所以可以适当的使用替代物料来节约打样时间，或者在打样之前就已经和供应商备好长周期的物料，等要进行打样的时候直接提货就可以，这也是一种减少等待物料时间常用的方法。当所有的物料都齐套之后，剩下的生产其实是很快的事情，通常只需要花费1-2天的时间就可以搞定，所以总结下来PCBA快速打样的流程就是：准备好资料→选择合适的替代料→采购→生产→验证。

PCBA焊接时很多电路设计并不是十分完美，他们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击给整个电路带来的致命影响，这需要我们在PCBA的大量生产之前需要进行抽样的电涌冲击实验。包装测试，这项测试很多时候会被大家所忽略，以致于产生一个很搞笑的问题:事我们花很多精力把PCBA板制作完美，但是我们输在了一个包装运输的环节。工厂要模拟PCBA板的包装形式进行适当的跌落测试。PCBA板的可靠性实验不仅*只有以上几项。各个PCBA工厂可以根据实际情况和客户商讨决定具体的可靠性实验方案，目的是追求更***的制造。PCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。而PCBA常见的基材及主要成份有：FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性），FR-2──酚醛棉纸，FR-3──棉纸（Cottonpaper）、环氧树脂，FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂，FR-5──玻璃布、环氧树脂，FR-6──毛面玻璃、聚酯，G-10──玻璃布、环氧树脂，CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃），CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃），CEM-3──玻璃布、环氧树脂，CEM-4──玻璃布、环氧树脂，CEM-5──玻璃布、多元酯，AIN──氮化铝，SIC──碳化硅。PCBA“三防”设计中的“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法。兴化电子产品pcba加工公司

PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。盐城电子产品pcba

企业的转型是一个长期的过程，绝非一朝一夕所能完成，需要管理者有足够的耐心和战略眼光。PCBA电路板在交付给客户之前，一般要经过严格的电气及性能测试。在PCBA测试中，比较为常见的是FCT功能测试和ICT电气元件测试。在PCBA刚开始兴起时，ICT成为主流，包括现在很多大型电子产品设计公司，比如手机行业仍然沿用ICT模式，对所有原件进行严格的测试，这样可以快速检测出电路板上的元件是否符合其设计数值及参数，避免出现一颗电容干翻整个电路板的悲剧。盐城电子产品pcba

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